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發(fā)布時間：2023-05-11     來源： PCB信息網

PCB承擔服務器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件功能。PCB代替復雜的布線，實現(xiàn)各元件之間的電氣連接和電絕緣，是電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。服務器中PCB板是服務器內各芯片模組的基座，主要應用于主板、背板和網卡等，負責傳遞服務器內各部件之間的數(shù)據(jù)信號以及實現(xiàn)對電源的分布和管理。

AI算力需求帶動高算力芯片市場，利好AI服務器市場，增加PCB板用量。AI 模型算力需求持續(xù)擴張，打開高性能計算芯片的市場需求，預計2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元，2019-2025GAGR可達42.9％。目前通用服務器龍頭Intel已經逐步出貨AI領域服務器產品，并在內存和接口標準上過渡到行業(yè)領先水平。由于GPU可兼容訓練和推理，更加適配AI模型訓練和推理，利好AI 服務器市場發(fā)展。AI服務器相較于通用服務器一般增配4-8顆GPGPU形成GPU模組，增加GPU板用量。配合AI服務器需求，PCB層數(shù)增加、材料以及工藝優(yōu)化，實現(xiàn)量價齊升。AI服務器中由于芯片升級，PCB需針對性的升級改革，以處理更多的信號、減少信號干擾、增加散熱以及電源管理等能力，在材料和工藝上都需進一步優(yōu)化。為配合數(shù)據(jù)量需求，服務器傳輸協(xié)議已逐步升級， Intel和AMD的PCIe5.0相關產品已經陸續(xù)出貨中，信號速率達到32GT/s，已發(fā)布的PCIe6.0規(guī)范較5.0數(shù)據(jù)速率提高一倍，預計2023年開始出現(xiàn)在服務器上。隨著PCIe協(xié)議升級，需PCB不斷提升層數(shù)和降低傳輸損耗，提供設計靈活度以及更好的抗阻功能，帶來PCB產品的價值量提高。2022年中國PCB產業(yè)總產值達到442億美元，占全球的54.1％，未來在AI服務器的增量市場背景下，國內PCB可實現(xiàn)量價齊升。國內廠商已具備生產能力，協(xié)同上下游廠商合作可穩(wěn)定出貨。由于PCB市場定制性強，高水平生產能力以及與上下游穩(wěn)定關系是PCB廠商核心競爭力。目前國內各大PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優(yōu)勢與議價能力。滬電股份、深南電路、生益電子等廠商供給產品的最高層數(shù)可達到40層。并與AI芯片廠商和頭部服務器廠商建立長期穩(wěn)定合作關系。上游供給方面，國內覆銅板廠商中生益科技作為龍頭企業(yè)，與興森科技和生益電子等都具有長期合作。未來國內PCB廠商可穩(wěn)定為高端服務器出貨。