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發(fā)布時(shí)間：2023-04-14     來源： PCB信息網(wǎng) 

PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是電子元器件的支撐體，服務(wù)器PCB板上通常集成CPU、內(nèi)存、硬盤、電源、網(wǎng)卡等硬件，AI服務(wù)器在以上硬件上有不同程度的增加或升級(jí)，同時(shí)AI服務(wù)器一般增配4至8顆GPGPU形成GPU模組，帶來PCB板單機(jī)價(jià)值量提升。傳統(tǒng)服務(wù)器一般搭載2或4顆CPU，封裝對(duì)PCB板面積要求較低，而AI服務(wù)器中除了CPU之外，一般還需要搭載4顆至8顆GPU，且目前主流AI服務(wù)器采取雙層架構(gòu)，CPU和GPU分別封裝在不同的大板上，使得PCB板面積大大提升。機(jī)構(gòu)分析指出，在生成式AI廣闊的應(yīng)用背景下，交換機(jī)、服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施亦將迎來新一輪高速增長(zhǎng)，而作為上游中高端PCB/CCL等元件在工藝技術(shù)創(chuàng)新以及設(shè)備升級(jí)迭代擴(kuò)容的推動(dòng)下，有望迎來量?jī)r(jià)齊升。